【活動訊息】

 

【免費】107.02.23 COMSOL®基礎熱流分析實作技術研討會(交通大學)

 

  • 主辦單位:IEEE Photonics Society, Taipei Chapter、科技部LED先端技術產學聯盟

  • 協辦單位:皮托科技股份有限公司

  • 日期:107年 02月23日(五)

  • 時段:9:30 - 16:30
    地點:國立交通大學-工程四館EDB27

  • 對象:開放全國大專院校相關科系師生、相關研究單位以及產業界工程研發人員

  • 報名人數上限:40人(採預先報名方式,恕不接受現場報名)

  • 電腦設備:此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook
    (備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡、作業系統:Windows 64bit)

 

  • 課程簡介:

    COMSOL Multiphysics®為一套全中文化操作介面的電腦輔助工程(CAE)軟體,是一套以多物理量(Multiphysics)耦合為核心的有限元素分析軟體,提供大專院校、研究所和各業界人士…等相關使用人員,藉著親和力的介面,能快速學會使用電腦輔助工程建模,並快速建立模型的物理參數和研究結果的關聯性,幫助解決各種問題、改善及最佳化。

    本次課程內容針對熱傳(Heat Transfer)模組做通盤性的介紹,包含從應用面與COMSOL軟體的操作,透過案例實做,讓學員能快速上手COMSOL Multiphysics®在熱傳(Heat Transfer)領域的實用性,有系統性的介紹並讓學員實機操作如何利用COMSOL Multiphysics®快速的達成熱傳模擬的任務,讓學員知道除了有賴於實驗量測,更不可忽視模擬的重要性。歡迎各界人士參加與指導。

 

 

【報名資訊】
一、報名網址
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeUovjWvcx_7WwrbAuYNGPkYmwnhaRddNMdqlCFjAWRgv-5mw/viewform

 

二、報名費用:全額免費

三、聯絡窗口:皮托科技/行銷部
04-7364000;E-mail:info@mail.pitotech.com.tw 
 

 

 

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